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现在全球各产业或多或少都受到晶片缺货的影响,先前都是由于产能不足以供应需求,导致晶片需拉永生产排程,不外这股晶片荒却延烧至生产端,就连专门供应晶片封装装备的厂商,也因晶片缺货使装备生产时程拉长半年,使半导体厂扩充产能的计画也将拉长时间。

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《彭博社》报导指出,半导体封装装备商库利索法(K&S)指出,现在装备所需的微控制器(MCU)的交期比起先前翻倍发展,交期长达半年以上,纵然已经向晶圆代工厂同伴相同扩大产能,晶片供应仍相当吃紧

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库利索法(K&S)执行副总Chan PinChong指出,晶片对于封装装备是要害零件,但现阶段无法取得足够的晶片也会导致全球半导体市场失衡,预估这样的情形将连续到2021年底或者2022年头。

而这波晶片荒已经从消费电子伸张至汽车业甚至工控、伺服器等产业,使得许多汽车大厂都以歇工或者短暂关闭生产线来因应,而南韩三星电子也透露,晶片连续缺货的情形下,将影响Q3营收。

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●以上言论不代表东森新闻态度。

文章泉源:晶片荒1/连封装装备都缺晶片 恐袭击下一季消费电子生产

由《CTWANT》授权转载。

(封面图/翻摄自Pexels)


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